职业危害评价和检测业务网上公开信息表 |
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建设单位(用人单位)名称 |
厦门士兰集科微电子电子有限公司 |
地理位置 |
厦门市海沧区临港新区 |
联系人 |
曾剑红 |
项目名称 |
中国电子工程设计院有限公司厦门士兰集科微电子电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目职业病危害预评价 |
项目简介 |
项目由12英寸厂房、研发实验楼、综合动力站、废水处理站、仓库、特气站等组成,建设一条月产4万片晶圆的12英寸生产线,项目总投资70亿元。 |
现场调查、采样、检测 |
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现场调查、采样、检测专业技术人员 |
现场调查:钱新军、朱娟 |
现场调查、采样、检测时间 |
现场调查:2018年10月9日 |
建设单位(用人单位)陪同人 |
曾剑红 |
建设项目(用人单位)存在的职业病危害因素及检测结果 |
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存在的职业病危害因素 |
粉尘:其他粉尘(PAM、PAC、氯化钙、氢氧化钙); 化学因素:氨、一氧化碳、二氧化碳、氯气、氟化物、溴化氢、磷化氢、砷化氢、过氧化氢、氯化氢及盐酸、乙酸、硝酸、硫酸、氢氟酸、磷酸、甲酚、异丙醇、丙二醇甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、乙酸戊酯、茴香醚、醋酸甲丁酯、丙二醇单甲醚、N-甲基吡咯烷酮、1,4-二恶烷、四甲基氢氧化铵、六甲基二硅氮烷、四氟化碳、三氟化硼、硅烷、五氧化二磷、正硅酸乙酯、四氟化硅、六氟化硫、一氧化二氮、氢氧化钠、氮氧化物、硫化氢、三氧化铬、乙二胺、丙酮; 物理因素:噪声、高温、紫外线、高频电磁场、工频电场; 放射性因素:电离辐射(X射线)。 |
检测结果 |
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评价结论与建议 |
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评价结论 |
按照《建设项目职业病防护设施“三同时”监督管理办法》(国家安全生产监督总局令〔2017〕第90号)的规定,拟建项目自动化、密闭化程度较高,正常生产情况下,建设单位如能健全职业卫生管理制度和操作规程,并在投产后加强日常管理,对人体危害在可控范围内。根据《建设项目职业病危害风险分类管理目录》((2012年版)安监总安健〔2012〕73号)等的规定,该项目属于二十六类计算机、通信和其他电子设备制造业,属于职业病危害较重项目。 拟建项目在今后工程的设计和工程建设中,若能将可行性研究报告的职业病防护设施和本评价报告中提出的补充措施建议予以落实,预计项目建成后,拟建项目中存在的职业病危害能够得到有效预防和控制,各主要接触职业病危害作业岗位的职业病危害因素接触水平能够符合职业接触限值的要求,拟建项目能够满足国家对职业病防治方面的法律、法规、标准及规范的要求。 |
建 议 |
完善职业病防护措施、辅助用室、应急救援设施;加强职业卫生管理、职业健康监护、职业病危害告知、职业卫生培训、职业病危害项目申报、职业病防护用品的使用和管理等;补充职业卫生专项经费概算。 |
技术审查专家组评审意见 |
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专家组 评审意见
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1、完善生产工艺流程图的危害识别描述。 2、进一步完善应急救援设施的评价。 3、细化呼吸防护用品的配备建议。 预评价报告应按照专家提出的意见修改,并请专家组进行复核和签字确认,建设单位应当将职业病危害预评价工作过程形成书面报告留档、备查。 |